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在SMT貼片加工中，錫膏印刷是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，其質(zhì)量控制需從材料、設(shè)備、工藝參數(shù)、過(guò)程監(jiān)控及缺陷分析等多方面進(jìn)行系統(tǒng)性管理。以下是主要的質(zhì)量控制方法：

錫膏選擇與儲(chǔ)存
- 根據(jù)產(chǎn)品需求（如元件間距、工藝類型）選擇合適合金成分（如SAC305、Sn63/Pb37）、顆粒度（Type 3-5）及助焊劑類型（免清洗、水洗）。
- 儲(chǔ)存條件：冷藏（2-10℃），使用前回溫4-6小時(shí)至室溫，避免結(jié)露；開(kāi)封后需在24小時(shí)內(nèi)用完。
- 定期檢測(cè)錫膏黏度（如通過(guò)旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)）和金屬含量，確保性能穩(wěn)定。
鋼網(wǎng)（Stencil）設(shè)計(jì)
- 厚度選擇：常規(guī)元件（0.1-0.15mm），細(xì)間距元件（0.08-0.1mm）。
- 開(kāi)口設(shè)計(jì)：面積比（開(kāi)口面積/孔壁面積）>0.66，寬厚比（開(kāi)口寬度/鋼網(wǎng)厚度）>1.5，確保錫膏釋放率≥80%。
- 特殊工藝處理：階梯鋼網(wǎng)（局部加厚/減薄）、納米涂層（減少黏附）或電拋光（改善孔壁光滑度）。

印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置
- 刮刀參數(shù)：壓力（3-15N/cm，根據(jù)鋼網(wǎng)厚度調(diào)整）、速度（20-80mm/s）、角度（45-60°），確保錫膏滾動(dòng)均勻。
- 脫?？刂疲核俣龋?.1-3mm/s）和距離（0.5-2mm），避免拉尖或殘留。
- 印刷間隙（Snap-off）：通常設(shè)置為0mm（接觸式印刷），非接觸式需微調(diào)分離高度。
PCB定位與支撐
- 使用真空吸附或機(jī)械夾緊固定PCB，配合頂針支撐避免翹曲（支撐點(diǎn)間距≤50mm）。
- 基準(zhǔn)點(diǎn)（Fiducial Mark）校準(zhǔn)精度需≤±25μm，確保印刷對(duì)位準(zhǔn)確。

環(huán)境控制
- 溫度：22-28℃，濕度：30-60% RH，防止錫膏吸濕或揮發(fā)。
- 潔凈度：控制空氣中顆粒物（如ISO 7級(jí)潔凈車間）。
鋼網(wǎng)清潔管理
- 自動(dòng)清潔頻率：每5-10次印刷后，采用干擦+濕擦（酒精）+真空吸附組合清潔。
- 檢查鋼網(wǎng)底部殘留，殘留面積需<5%且無(wú)硬結(jié)錫膏。
印刷后時(shí)效控制
- 印刷完成至回流焊的時(shí)間≤4小時(shí)（根據(jù)錫膏規(guī)格），避免助焊劑揮發(fā)或氧化。

SPI（錫膏檢測(cè)儀）
- 檢測(cè)參數(shù)：厚度（±15%公差）、面積覆蓋率、體積（CPK≥1.33）。
- 3D檢測(cè)精度：高度分辨率≤1μm，平面分辨率≤10μm。
首件檢驗(yàn)與過(guò)程抽檢
- 首件使用顯微鏡或AOI檢查橋連、少錫、偏移等缺陷。
- 每2小時(shí)抽檢1-2塊PCB，重點(diǎn)關(guān)注細(xì)間距元件（如QFP、BGA）。
數(shù)據(jù)追溯與SPC（統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制）
- 記錄印刷參數(shù)、SPI數(shù)據(jù)，分析趨勢(shì)（如X-Bar圖控制厚度波動(dòng)）。

印刷機(jī)

橋連（Short）
- 原因：鋼網(wǎng)開(kāi)口過(guò)大、刮刀壓力不足、脫模速度過(guò)快。
- 對(duì)策：縮小開(kāi)口、增加刮刀壓力、降低脫模速度。
少錫（Insufficient Solder）
- 原因：鋼網(wǎng)堵塞、PCB支撐不足、錫膏黏度過(guò)高。
- 對(duì)策：清潔鋼網(wǎng)、增加頂針、添加助焊劑稀釋劑。
偏移（Misalignment）
- 原因：Mark點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤、PCB定位松動(dòng)。
- 對(duì)策：校準(zhǔn)視覺(jué)系統(tǒng)、檢查夾具夾緊力。