屏蔽材料
將PLC模塊PCBA分為電源層、信號層、控制層和接口層等。電源層為干擾源,通過獨(dú)立的電源屏蔽層,采用低阻抗的銅箔材料,將電源部分與其他電路隔離。信號層中,模擬信號與數(shù)字信號分開布線,利用適當(dāng)?shù)母綦x間隙與屏蔽墻,防止數(shù)字信號快速變化對模擬信號的干擾。在PCBA加工時,各層間的隔離需精準(zhǔn)控制,以確保屏蔽效果。