SMT貼片加工中錫珠產(chǎn)生的原因及解決措施
SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術(shù)的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經(jīng)常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過(guò)程中，焊膏離開(kāi)了PCB焊端，凝固后不在焊盤(pán)上而聚集形成的不同尺寸的球形顆粒，稱(chēng)為錫珠?；亓骱附又谐龅腻a珠，主要出現(xiàn)在矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用過(guò)程中存在短路的風(fēng)險(xiǎn)，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，要想更好的控制錫珠，就必須在工藝環(huán)節(jié)中做好預(yù)防和改進(jìn)。
